芯片代工市場持續升溫 大陸廠商份額接近10%大關

新冠肺炎疫情反復之下，延續已近兩年的全球芯片產能短缺潮仍在持續，但這似乎并未妨礙整個產業的熱度，尤其是在汽車、手機芯片為代表的需求拉動下，全球芯片市場繼續呈現上揚態勢。

近日，半導體研究機構IC Insights發布最新研究報告顯示，得益于5G 智能手機和其他終端芯片的強勁推動，2021年全球晶圓代工市場的同比增幅達到26%，實現繼2020年增幅21%后的又一新高。

值得注意的是，大陸廠商的此次表現可圈可點。其中，中芯國際的銷售額在2020年25%增長的基礎上，2021 年再度大增39%，同時，華虹集團2021年的營收增長率更是接近驚人的70%，整整兩倍多于全球代工市場的增速。兩家公司的帶動，也令大陸公司在全球純晶圓代工市場的份額，從2020年的7.6%增加了0.9個百分點，達到8.5%，接近10%大關。

而憑借上述成績，中芯國際與華虹集團也成功躋身全球晶圓代工十強。據TrendForce發布2021年第四季前十大晶圓代工廠商排名顯示，前十依次為臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、高塔半導體、晶合集成。

IC Insights報告預測，2022年全球晶圓代工市場規模還將增長20%，達到1321億美元。公開數據顯示，如果增長率達到該預期，那2020~2022年將成為自2002~2004年后，增長幅度最為強勁的三年。

成熟制程需求拉動

由于眾所周知的外部禁令阻礙，以中芯國際為首的大陸的芯片代工產業自2020年以來，就面臨極大的市場壓力。不管是先進制程的差距，抑或是受迫于斷供國內主要客戶帶來的銷售損失，都給中國芯片制造企業帶來了極不穩定的市場風險以及低市場預期。

但市場業績卻最終給出了相反的答案?！吨袊洜I報》記者統計2021年財報信息顯示，中芯國際2021年全年實現營收54.43億美元，同比增長39.32%，凈利潤17.02億美元，同比增長137.81%；華虹集團全年營收則為16.31億美元，同比增長69.64%，歸屬母公司凈利潤2.12億美元，同比增長113.26%。

對此，半導體產業分析師季維向記者表示，由于瓦森納協定的存在，先進制程上大陸的代工企業確實在頂尖制程上暫時無法趕超頭部公司，但應該看到，近年來28nm及以上成熟制程的高需求，給大陸企業帶來了機會。

據IC Insights統計，在2019年，10nm以下先進制程的市占率僅為4.4%，IBS報告則指出，在2020年半導體代工市場中，28nm及以上制程的市場份額約占大約66%以上，而未來五年，先進工藝的市場雖然將不斷提高，但成熟工藝的市場份額仍將不低于50％。

“除了華為海思等個別公司有7nm和14nm需求，其實中芯大多數客戶的需求都集中在28nm以上?！?CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭告訴記者，包括目前需求最大的汽車芯片、存儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理、傳感器、5G射頻芯片等大部分是使用28nm及40nm制程工藝，而這也是中芯國際和華虹集團訂單增長的主要來源。

記者查閱已公布的2021年第四季度財報發現，成熟工藝平臺需求強勁，使得中芯國際產能利用率接近滿載，其中 55/65nm 的份額占比達26.8%，14/28nm 的營收占比也提升至18.6%，而這一數字在2020年同期僅為5.0%。

據IC Insights《2020—2024年全球晶圓產能》顯示，未來兩年，40nm以上的成熟制程占比最為穩定，尤其40nm～180nm在預測期的變化幅度僅為0.2%，預計2024年40nm以上（含180nm以上）的占比為37.1%。

值得注意的是，2021年3月，中芯國際便宣布擴產12英寸28nm成熟工藝產能，投入23.5億美元，預計2022年投產使用。同年9月，中芯國際再次決定投資88.7億美元，在上海臨港自貿區再次建設一條月產能10萬片的28nm產線。

季維向記者指出，中芯國際加大部署28nm產線，將會在產能釋放方面比臺積電更快，在全球芯片產能短缺的背景下，中芯國際、華虹集團也將從市場中獲得更多的芯片訂單。

大陸市場全面崛起

而在芯片代工制造企業鏈之外，從設計、封裝到應用產業整個環節，大陸市場都呈現全面崛起的姿態。

美國半導體行業協會（SIA）近日發布報告指出，五年前，大陸的半導體器件銷售額只有130億美元，僅占全球芯片銷售額的3.8%。而到了2020年，大陸半導體行業實現了前所未有的30.6%的年增長率，年總銷售額達到398億美元，占據全球半導體市場9%的份額。

依照目前增長率，SIA預計，到2024年大陸半導體產業的年收入將達到 1160 億美元，超過17.4%的全球市場份額，這將使大陸在全球市場份額上僅次于美國和韓國。

多位產業人士在與記者交流過程中指出，政策支持、產業投入及國內自身的需求成為我國半導體產業近年來強勢崛起的重要因素。

以產業大基金為例，記者注意到，2013年我國集成電路產業規模尚只有2500億元，2014年6月24日《國家集成電路產業發展推進綱要》推出后，大基金一期與二期相繼成立，截至2021年底累計投資金額超過1700億元。而在產出方面，2020年為止，我國集成電路產業規模達到8848億元，2021年將突破10000億元，8年內產業規模翻了接近兩番。

“半導體是資金密集型企業，沒有巨大的資金投入很難發展起來?！奔揪S指出，大基金讓中國芯片產業收益良多，目前也證明是一條行之有效的道路。

不過，雖然發展較快，但中國半導體仍然面臨粗放型挑戰。羅國昭指出，以先進制程為例，雖然目前市場對于成熟制程的需求仍足夠中國企業消化很久，但長期來看，先進工藝技術上的落后會產生一些弊端，而這也是目前產業突破的方向。

記者注意到，2021 年，國內已宣布新增28個晶圓廠建設項目，新計劃資金總額為260億美元，中芯國際和其他中國半導體公司也宣布在未來將建設更多工廠，增加產量與發展先進工藝。

SIA預計，種種跡象表明，中國半導體芯片銷售的快速增長可能會持續，這在很大程度上歸功于中國官方的堅定承諾以及強有力的政策支持。盡管中國要趕上現有的行業領導者還有很長的路要走，尤其是在先進節點代工生產、設備和材料方面，但隨著中國加強對半導體自力更生的關注，預計未來十年差距將進一步縮小。

2022仍是增長大年

而隨著市場需求的火爆，2022年也再度成為產業預估的代工增長大年。

SIA在最近的報告中預測，晶圓代工廠新增的產能最快也只有少部分會在今年下半年出現，多數芯片設計廠今年取得的晶圓代工產能增加有限，預計今年晶圓代工產能仍將維持供不應求的緊張態勢。

而中國市場顯然將會成為新一波增長潮的主要受益者。中信證券研究員徐濤認為，從景氣度方面觀察，2022年芯片產能供給仍然非常緊張。據其指出，中芯國際和華虹集團以國內芯片設計客戶為主，而晶圓廠平均每年20%左右產能增幅跟不上國內芯片設計公司需求增長。在此背景下，行業高景氣度在2022年大概率將會延續，同時兩家公司均有擴產計劃，平均銷售價格亦有望上行。

對此，業內也有不同聲音。季維表示，產能的短缺一定會迎來拐點，但在何時目前業內尚無共識。鑒于市場已經經歷連續兩年的芯片荒，全球各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年釋放，但這種短期內的供給大潮也會在一定程度上削弱價格。

而IC Insights指出，預計到2026年，大陸在純代工市場的總份額仍將保持相對平穩，原因在于盡管大陸代工廠計劃投資未來五年的半導體市場基礎設施，但其代工業務難以取得領先的競爭優勢，尤其是考慮到中芯國際受到禁令影響，而且美國、歐盟及日本也正在紛紛加大投入，發展本土晶圓制造產業，因此仍應保持理性預期。

來源 中國經營報