人才招聘

2021年招賢納士,期待您的加入

崗位1:IC產品項目工程師      --發布時間:2021年2月

工作駐地:深圳     薪資:面議     人數:2人

基本要求:

           1.學歷:大學??萍耙陨?/span>

           2.專業:電子技術及相關專業

           3.外語:英語四級,能熟練閱讀及理解英文技術資料

職位要求:

           1.了解常用電子元器件的參數和封裝形式;

           2.對半導體器件及工藝流程有比較深入的了解;

           3.具有良好的模擬電路設計基礎,熟悉模擬電路設計EDA工具和設計流程;

           4.1年以上模擬IC設計經驗,優秀應屆畢業生亦可考慮;

           5.有電源管理芯片、通信接口IC設計經驗者優秀;

           6.有較強的語言表達能力和溝通能力,有團隊意識,積極上進;

崗位職責:

           1.參與IC規格制定,負責電路設計及仿真驗證,編寫電路設計文檔;

           2.負責IC線路優化;

           3.協助版圖設計工程師完成模擬IC版圖設計;

           4.編寫產品測試規范,協助測試工程師制定測試方案;


崗位2:IC生產管理工程師      --發布時間:2021年2月

工作駐地:深圳     薪資:面議    人數:2人

基本要求:

            1.學歷:大學??萍耙陨?/span>

            2.專業:電子技術及相關專業

            3.外語:英語四級,能熟練閱讀及理解英文技術資料

職位要求:

            1.了解常用電子元器件的參數和封裝形式;

            2.對半導體器件及工藝流程有比較深入的了解;

            3.有IC后段生產管理經驗,熟悉封裝生產管理;

            4.有較強的語言表達能力和溝通能力,有團隊意識,積極上進;

崗位職責:

            1.負責IC后段封裝測試生產管理,生產跟蹤;

            2.負責與IC封裝廠溝通處理封裝不良問題;

            3.其他與IC封裝相關工作事宜;


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