2021年招賢納士，期待您的加入

崗位1：IC產品項目工程師      --發布時間：2021年2月

工作駐地：深圳     薪資：面議     人數：2人

基本要求：

           1.學歷：大學?？萍耙陨?/span>

           2.專業：電子技術及相關專業

           3.外語：英語四級，能熟練閱讀及理解英文技術資料

職位要求：

           1.了解常用電子元器件的參數和封裝形式；

           2.對半導體器件及工藝流程有比較深入的了解；

           3.具有良好的模擬電路設計基礎，熟悉模擬電路設計EDA工具和設計流程；

           4.1年以上模擬IC設計經驗，優秀應屆畢業生亦可考慮；

           5.有電源管理芯片、通信接口IC設計經驗者優秀；

           6.有較強的語言表達能力和溝通能力，有團隊意識，積極上進；

崗位職責：

           1.參與IC規格制定，負責電路設計及仿真驗證，編寫電路設計文檔；

           2.負責IC線路優化；

           3.協助版圖設計工程師完成模擬IC版圖設計；

           4.編寫產品測試規范，協助測試工程師制定測試方案；

崗位2：IC生產管理工程師      --發布時間：2021年2月

工作駐地：深圳     薪資：面議    人數：2人

基本要求：

            1.學歷：大學?？萍耙陨?/span>

            2.專業：電子技術及相關專業

            3.外語：英語四級，能熟練閱讀及理解英文技術資料

職位要求：

            1.了解常用電子元器件的參數和封裝形式；

            2.對半導體器件及工藝流程有比較深入的了解；

            3.有IC后段生產管理經驗，熟悉封裝生產管理；

            4.有較強的語言表達能力和溝通能力，有團隊意識，積極上進；

崗位職責：

            1.負責IC后段封裝測試生產管理，生產跟蹤；

            2.負責與IC封裝廠溝通處理封裝不良問題；

            3.其他與IC封裝相關工作事宜；